冠捷科技股份有限公司
REMARKABLE TEC. CO.,LTD
  • 首頁
  • 業務介紹
  • 廠區環境與設備
  • 聯絡方式

業務介紹一
 

        □ 電路板組裝服務

□  產品零件及編號一覽表( Bill of Material ; BOM)

□  產品SMT零件之X、Y座標

□  產品SMT零件銲接點透明片(鋼板製作之用)

□  組裝板( Assemblied Board、與組裝服務者一致)

□  空板子( Bare Board )

□  生產特別需求事項

□  產品製作及品質相關事宜

□  品管檢驗允收標準( MIL-STD-105D)

□  零件包裝方式(卷帶式、管狀、盤裝、散裝……) 

業務簡介二

 


□電路板測試服務

A.線上自動測試( In-Circuit Test : ICT)

 空板

 組裝板

 產品零件及位置編號一覽表

 佈線圖( Art Work )

 接線對照表( Net List )

 ASIC正常輸入 /輸出訊號

 線路設計圖(Schematic)及說明

B.功能測試( Functional Test )

 客戶提供測試具

 測試程式及週期時間

 線路設計圖及說明

 偵錯經驗教導

 偵錯設備及工具

 空板

Coating與灌膠製程處理

SMT OEM製程能力
 

□SMT 全製程無鉛作業

□一般電阻電容(R.C)每日約120萬顆

□一般插件零件每日約5萬顆

□可著裝最小R.C尺寸0201/0402(公制)

□可著裝最細IC腳距0.3m/m

□可著裝BGA球徑最小0.3mm球距0.45mm

□加工最大PCB尺寸510mm ×460mm

□PC板種類:單雙面多層板、鋁基板、軟性

□電路板(FPC)皆可生產加工

首頁 > 業務介紹

聯絡我們

冠捷科技股份有限公司 台中市大雅區中清路三段819巷8號 TEL:04-25691386 FAX:04-25694588 guanjie@guanjietec.com.tw
© 2016 版權所有。
Make a free websiteWebnode
 
Website powered by Webnode
Have a professional website for free!
Try it out